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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課　川田　友紀 【題目】その不具合、樹脂が原因では？温度・湿度コントロール下での材料分析による樹脂特性の理解 【概要】基板、封止材、接着剤など電子デバイスには多くの樹脂が使用されており、実装環境での樹脂の挙動は押さえておくべきポイントの一つである。機械特性や膨張特性などの材料分析では乾燥雰囲気での測定が最も一般的であるが、ポリイミド、ナイロン（ポリアミド）などのデバイス向けの開発材料は吸湿性が高いことがよく知られている。温度・湿度の変化にさらされる実装環境での樹脂挙動を知るために、温度および湿度コントロール下での材料分析の重要性が高まっている。講演では、これらの樹脂の湿度による粘弾性変化、吸湿膨張・熱膨張係数の測定事例を示しながら、ガラス転移、結晶化など、より樹脂を理解するための基本的なポイントについても解説する。
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